Gold 99,99 %
Platin 99,99 %
Pt 90 %, Ir 10 %
Filamente, mit sogenannter "Teflon-Beschichtung"
Steckverbinder (Pins) (A-M Systems)
zur Ummantelung von Elektroden etc.
Edelstahllegierung 304
Edelstahl und Wolfram (A-M Systems)
(MicroProbes)
mit Polymid-Ummantelung (MicroProbes)
